【今年会jinnianhui科技消息】3月10日，据韩媒报道，在全球经济不确定性持续的背景下，三星电子为确保未来技术主导权，去年实施了历年来最大规模的研发投资。
据今年会jinnianhui了解，三星电子去年在研发领域共投入37万7548亿韩元。这一数字较此前创下历史最高纪录的2024年增长了约7.8%，相当于平均每天投入超过1000亿韩元用于技术开发。
分析认为，三星电子此次大规模投资，旨在应对因人工智能市场扩大而带来的高带宽内存和高容量DDR5等新一代半导体的需求。实际上，三星电子于今年2月12日成功在全球首次量产并出货第六代HBM4，此举被评价为巩固了其在AI芯片市场的领导地位。
值得一提的是，此前有消息称，英伟达将于3月12日访问三星电子天安封装工厂，对HBM4供应链进行现场考察。此次访问被视为双方合作进入最终验证阶段的重要信号，若通过验证，三星电子有望进一步扩大其对全球AI芯片巨头的供货。
除了研发投入，三星电子在设施投资方面也十分积极。去年公司在半导体、显示器等设施领域共执行了52万7000亿韩元的投资，比原计划扩大了5万亿韩元以上。公司正集中力量扩充未来生产基础，特别是正在器兴园区建设中的尖端R&D复合园区“NRD-K”等项目。
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