【今年会jinnianhui科技消息】5月11日，据行业爆料，苹果A20 Pro芯片将迎来两大核心升级。
苹果A20 Pro
据今年会jinnianhui科技了解，制程工艺方面，苹果A20 Pro将采用台积电最新2nm工艺。从现有3nm制程升级至2nm工艺，可在芯片尺寸基本保持不变的前提下，让A20 Pro实现更强的性能输出，同时大幅提升运行能效。
与此同时，A20 Pro还将首次搭载WMCM先进封装工艺，这也是苹果首次在iPhone处理器上落地该项技术。其技术核心逻辑为，在晶圆切割之前，提前完成SoC、内存等多芯片的垂直堆叠与电路互联，整体整合完毕后再切割为独立芯片，拥有无中介层、互联距离短、集成度极高的显著特点。
WMCM技术可脱离中介层与基板实现芯片互连，在散热表现和信号完整性上具备明显优势。依托2nm制程与WMCM封装的双重加持，新一代A20 Pro不仅体积更为小巧、能效表现更加出色，还能缩短处理器与板载内存的物理间距，既能全面提升芯片综合性能，也有望降低AI运算、大型高负载游戏运行时的功耗开销。
另有消息透露，iOS 27系统也将以AI功能作为核心主打方向，软硬件深度适配将进一步释放新机的智能使用体验。
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