【今年会jinnianhui科技消息】近日，根据得克萨斯州格兰姆斯县发布的一份公开听证通知，由SpaceX主导的半导体项目名为Terafab。文件显示，该项目第一阶段预计至少投入550亿美元，项目总支出可能达到1190亿美元。
马斯克
Terafab项目于今年3月正式启动，将为特斯拉及SpaceX提供驱动AI的芯片。马斯克曾表示，Terafab将是有史以来最史诗级的芯片制造工程，它将逻辑芯片、存储芯片和先进封装集成于同一屋檐下，最终将实现每年1太瓦的算力产出，而目前美国算力约为每年0.5太瓦。“要么我们建Terafab，要么我们就没有芯片。”马斯克在得克萨斯州奥斯汀的一次演示中说，目前全球芯片产量只能满足他旗下公司未来需求的一小部分。
为推进Terafab，马斯克的团队已联系芯片行业众多供应商，包括应用材料公司、东京电子、泛林半导体以及三星，寻求各类芯片制造设备的报价和交付时间。芯片制造是资本密集型产业，新建一座工厂通常耗资100亿美元至300亿美元，有些甚至更高，通常需3-5年。当前，全球仅三家企业可大规模生产最尖端的芯片——台积电、三星电子和英特尔。台积电产能日益紧张，英伟达、苹果等巨头已定下未来多年的芯片产能，这极大地限制了其他企业对尖端制程的接入。
今年4月，英特尔宣布加入Terafab，协助“大规模设计、制造和封装超高性能芯片”。马斯克计划在该项目中使用英特尔的下一代14A制造工艺生产芯片。在分工方面，特斯拉将在奥斯汀地区建设耗资约30亿美元的研究厂，每月生产数千片晶圆，“特斯拉负责晶圆研究厂，SpaceX负责Terafab的初期部分。”
尽管SpaceX的主营业务是火箭发射和卫星互联网服务，但马斯克正不断利用这家公司来推进AI抱负。今年2月，SpaceX收购了xAI，合并后估值达1.75万亿美元。4月，SpaceX秘密提交IPO申请，最早6月上市。同时，SpaceX还宣布以600亿美元收购AI编程初创公司Cursor。5月，马斯克宣布xAI将更名为SpaceXAI，成为SpaceX旗下的AI产品。
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